閉式冷卻塔填料廠家 橫流冷卻塔填料廠家

閉式冷卻塔填料廠家 橫流冷卻塔填料廠家  產品簡介
填料是冷卻塔換熱的關鍵部位，塔中氣、水熱交換主要在淋水填料中完成，所以淋水填料熱力和阻力性影響冷卻塔冷卻效果的主要因素。而填料材質的優劣又會影響使用壽命，我們為冷卻塔選擇材料。該填料片間觸點異常，組裝快由相鄰兩片觸點相粘接而成。片形、片間平行呈層狀分布。片間距由粘接凸起高度所決定，直落通道較大。
規格：750*800 750*600 750*400，


收水器是減除冷卻塔空氣中夾帶的大量水滴漂移物，避免對周圍的水霧污染和結冰，節水和保護的裝置。 SJ160―45型低阻加筋弧形收水器，收水器片采用FRP材料或PVC材料成型，在收水器的片材中了進口碳黑作為添加劑，大大了片材的抗紫外線和抗老化性能。該收水有收水、氣流阻力小、強度高、、安裝方便、使用壽命長、阻燃性好等優點。 SJ160―45型加筋弧形收水器表明該收水器收水效率 按循環水量計其飄水損失可達0.001%以下，僅為允許值的十分之一，達到國 外同類產品水平。在 2.8m/s 風速條件下，通風阻力損失約為 0.8mmH2O ，國外產品。由于其為擠拉成型，片厚為0.8mm，故其強度高，整體剛性好，使用壽命長。該收水器已廣泛應用于國內的火電廠、鋼鐵廠、石油化工廠等工業部門機械通風及自然通風冷卻塔，實踐證明，收水器片型設計，效果顯著，可靠，便于安裝，使用壽命長。提供以聚酯玻璃鋼和改性聚為材質的收水器供用戶選用。斜交錯填料具有技術，設計合理，數據可靠，經久，經過試驗和生產運行表明冷卻效果好，通風阻力小，親水性能強，面積大等優點。斜交錯填料采用圈料和螺桿組裝兩種形，傾斜角一般為60度，主要用于圓型冷卻塔。一、性能點：  閉式冷卻塔填料廠家 橫流冷卻塔填料廠家

1、適應溫度65℃～-35
2、化學性好，耐酸、耐堿及的腐蝕；
3、阻燃自熄性好、氧指數≥31；
4、產品親水性能強，成膜性好，易于填料的熱傳導。
二、規格：
50×25×60° 寬度：125-400mm
長度：0.35～0.6±0.05mm
三、工作溫度：
聚（PVC）-20℃-70℃
S波填料(一)性能及用途：
該填料結構設計新穎，親水面積大，冷卻效果好，主要用于工業逆流冷卻塔，電廠雙曲線水泥冷卻塔。
適應溫度：65℃～-35℃
阻燃性能好，氧指數≥30(二)規格：
長度：800-1400mm
寬度：500mm
塑片厚度：0.40-0.60mm斜交錯填料斜交錯填料具有技術，設計合理，數據可靠，經久，經過試驗和生產運行表明冷卻效果好，通風阻力小，親水性能強，面積大等優點。斜交錯填料采用圈料和螺桿組裝兩種形，傾斜角一般為60度，主要用于圓型冷卻塔。一、性能點：
1、適應溫度65℃～-35
2、化學性好，耐酸、耐堿及的腐蝕；
3、阻燃自熄性好、氧指數≥31；
4、產品親水性能強，成膜性好，易于填料的熱傳導。   閉式冷卻塔填料廠家 橫流冷卻塔填料廠家
二、規格：
50×25×60° 寬度：125-400mm
長度：0.35～0.6±0.05mm
三、工作溫度：
聚（PVC）-20℃-70℃
聚丙烯（PP）-20℃-100℃臺階式梯形斜波填料（一）性能點：臺階梯形斜波填料由水利電力科學研究院冷卻水研究所設計，本填料片型橫斷面呈梯形斜波，了填料中的汽水撓動和減緩水膜下濺速度，在填料中了熱交換時間，了散熱性能。具有的綜合性能。通道面積大粘接牢固，整體組裝鋼度好，可廣泛用于工業冷卻塔，本廠目前生產聚（PVC），聚丙烯（PP）兩種材料。（一）性能點：
適應溫度：65℃～35℃
阻燃性能好，氧指≥30
（二）規格
外形尺寸：寬度250，300，350，400mm，長度不限。
片厚：0.35-0.5mm差位式正弦波填料
（一）性能點：
差位式正弦填料由正弦波差而成，片與片之間以凸的錐體粘接固定，具有的鋼度及熱阻力性能。
適應溫度：65℃～35℃
阻燃性能好，氧指數≥30
（二）規格：
長度：1000～1500mm
寬度：500mm
片厚：0.35-0.5mm點波填料（一）性能填料：
具有重量輕，耐酸堿腐蝕性好，冷卻，帶收水器，具有收水效果好，應用范圍廣，是橫流冷卻塔填料。
適用溫度65℃～-35℃阻燃能好，氧指數≥30
（二）規格：
長度：600-1400mm
寬度：400-500mm
塑片厚度：0.35-0.60mm

　　危廢處置需求巨大跨界者強勢進入《2016年大、中城市固體污染年報》顯示，截止到2015年，危險經營單位核準經營規模達到5263萬噸/年，其中持有經營許可證的危廢處置單位收集、利用、儲存及處置的危險規模為1536萬噸，有近4000萬噸在產廢企業自身循環利用和處置。

　　1、芯片封裝地位，TSV封裝將成為必然之選目前，大多數指紋識別方案，芯片采用wirebonding工藝進行封裝，因其技術成熟，且成本低。由于表面需要與蓋板材料貼合，因此在芯片的正面會進行塑封處理，將金屬引線掩埋起來，形成平整的表面。